日本《富士产经商报》1
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2月5日发表题为《中国力夺半导体霸权》的文章称，中国扩大规模和获取知识产权不仅可以强化国内产业，而且能够摆脱对美国和韩国等地产品的依赖。与个人电脑和智能手机一样，预计中国企业将借助低价优势首先在低端领域发起攻势。
据参考消息网12月6日报道，外媒称，中国试图夺取半导体领域的霸权。过去一年半，中国半导体企业宣布的大型并购案共有五项，累计金额达50亿美元（约合307亿元人民币）。
据彭博社报道，北京清芯华创公司计划投资17亿美元，用于收购美国摄像头传感器厂商豪威科技公司。该公司生产的处理摄像画面的半导体，被用在苹果公司的iPhone手机上。上月，中国最大的半导体封装测试公司江苏长电科技[0.00% 资金 研报]公司提议以7.8亿美元收购陷入亏损的新加坡同行。五项并购均将使用中国政府的资金。
中国制造业非常发达，被称为“世界工厂”。然而，半导体却是中国的短板，中国对半导体的需求占全世界总需求的45%。美国麦肯锡公司8月发布的一份报告和中国海关总署公布的2012年统计数字均显示，中国大陆90%以上的半导体需要从美国高通和台湾联发科技等厂家进口；去年的进口额为2320亿美元，超过当年原油的进口额。在这种背景下，中国开始全力以赴培育和强化国内的半导体产业。
根据国务院6月公布的一项目标，中国力争明年将国内半导体行业的销售额提高到3500亿元人民币，比上年增长40%。
麦肯锡公司首席战略专家克里斯·托马斯指出，中国过去一直在试图做大半导体产业，但目前的收购行为更具组织性。
目前中国企业收购海外能源相关企业的步伐有所放慢，但今后似乎将在半导体领域掀起并购高潮。据麦肯锡公司估算，中国政府在未来5-10年内有可能累计出资1万亿元人民币，用于推动本土市场和帮助民间企业进行收购。
文章称，中国大陆企业规模的扩大将对海外半导体企业构成威胁。业内人士指出，从事半导体设计的美国和台湾地区中小企业将面临严峻的竞争形势。
日本大和证券公司资本市场分析师利克·休说：“中国企业咄咄逼人，正在低端领域蚕食竞争对手的份额，并且在觊觎一些高端领域。”