灌封胶的应用十分广泛，用于电子元器件的粘接、密封涂覆和灌封保护。灌封胶没有固化时是液态的，具有一定的流动性和流平性能，固化后有的会变成像橡胶一样的弹性体，有的会变得很坚硬。根据用途的不同，所起的作用也不一样，比如有的需要绝缘，有的需要导热，有的需要耐高温，有的需要将电子元器件保密封装，有的需要防水防潮，甚至有的还需要阻燃等等。当然按照其材料性能来分类，也有很多种类，比如：有机硅类型灌封胶，无机类型的灌封胶，环氧类型的灌封胶，聚氨酯类型的灌封胶等等。
中国电子电器类产品的生产在世界上处于产量大国，所以灌封胶应用和需求十分旺盛。生产灌封胶的厂家据2015年初步统计也已经超过1600家，同质化的低价位低性能的灌封胶比比皆是，而功能特殊，性能优异的高温灌封胶，尤其是高温环氧灌封胶却没有几家生产，更谈不上品质稳定，世林胶业针对国内高性能灌封胶的实际需求，专门针对性的研发了好几款特殊功能的高温灌封胶，本次推出的是全新阻燃型高温灌封胶，这种高温灌封胶属于高温下硬度很高且稳定性好的阻燃类环氧灌封胶，这在国内并不多见。
株洲世林聚合物有限公司(简称：世林胶业)位于湖南省株洲市天元区天易科技城内，从2000年成立至今，拥有10多项专利产品，也是湖南省的高新技术企业，该企业为不但为企业和行业提供材料选材服务，还帮助其提供一揽子灌封、胶接和密封的解决方案。世林的专长是一些特种的高温类胶黏剂产品，比如高温无机胶，高温环氧胶，高温有机硅胶等，应用在高温的密封、胶接和灌封领域。
2017年开始世林应高端客户需求着手研发高温的环氧灌封胶产品，进过一年多的努力，今年世林胶业新推出了两款性能特殊的高温环氧灌封胶：SL3028和SL3029，这两款高温灌封胶颜色均为黑色，粘度适中，易于灌封，还具备在高温下的高硬度，这可以有效的防止电子元器件被轻易破拆，还将环氧灌封胶的耐温区间提升到了+180℃和+200℃，另外这两款高温灌封胶都具备较好的阻燃性能，在火焰离开之后能迅速停止燃烧。我们预计这种高温灌封胶的应用前景十分广泛。由于产品具有独特的技术，国家知识产权局已经批准通过，世林的高温环氧胶发明专利，其专利号为ZL201510457727.7。其中SL3029高温灌封胶，还解决了一个高温胶普遍需要中高温固化的难题，为部分不能进行现场加热的应用提供了多一种用胶选择。
高温灌封胶国内需求目前虽然不像普通灌封胶那么旺盛，但是高品质高性能产品一定会有独特的市场需求。我们呼吁像世林胶业一样注重研发和生产的企业更多的关注高端用胶市场的需求，将我们的灌封胶做出差异化，让客户多一种选择。