3月10日,上海感图科技正式宣布完成B轮融资,本轮由博华资本投资。在过去十二个月里,感图科技连续完成4轮融资,投资方包括高通、红杉,熠美、博华等头部VC机构以及多家重量级产业资源方。该轮融资距离其完成A+轮融资仅1个月。
本轮融资将进一步加速感图AI产品在泛半导体及精密制造领域工业人工智能产品的研发、迭代及在相关领域头部客户场景的应用落地。据了解,感图科技将继续深耕泛半导体和精密制造行业及上下游领域,并逐步完成“元件-模组-成品”的全链条及各生产环节全覆盖的战略目标。
感图科技成立于2018年4月,专注于工业人工智能领域,主要聚焦在泛半导体及精密制造行业的检测和生产环节,致力于用先进的人工智能技术赋能高端制造业,让客户生产过程更高效,更安全,并提高客户综合竞争力。
自成立以来公司快速发展,基于AI核心技术的产品线已获多家泛半导体及精密制造行业头部客户极大认可及批量订单,感图曾获得2019 DEMO CHINA创新中国 Qualcomm红杉智能互联大赛冠军及DEMO GOD终极PK总冠军、上海临港杯智能制造大赛冠军、江苏省双创大赛暨i创杯第一名等多个大奖,并于2020年荣获“国家高新技术企业”认证。
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