4月22日至25日，第11届成都印刷包装产业博览会即将在成都世纪城新国际会展中心举行，是西部最大、档次最高、产业链最完善的包装采购交流盛会。成都芯昊芯科技有限公司将携旗下RFID电子标签、“溯源到底”平台及包装防伪类产品亮相本届成都印包展。

　　根据相关数据显示，至2022年，中国将成为全球头号包装大国。然而，中国虽在总量上已跻身包装大国行列，但品种、质量、新品研发能力以及经济效益均与发达国家存在较大的差距。如何将“包装与科技融合”并在全球包装领域异军突起，成为了该行业急需解决的问题。

　　作为国内专业从事于自主RFID核心技术研发、生产、销售和服务的综合性高科技企业，芯昊芯科技在本届展会上带来一套由RFID芯片、软硬件设备、系统集成的物联包装解决方案，满足生产商、包装商的物联网需求，为有志发展物联包装的企业提供专业技术支持。

　　随着印刷电子、RFID、柔性显示等创新技术发展与深度融合，尤其是RFID技术与电子标签的高速发展，物联包装已成为包装行业的重要趋势。预计到2023年，中国智能物联包装行业市场规模有望突破2000亿元，也将成为中国包装行业实现弯道超车的重要机会。

　　RFID电子芯片拥有数据安全加密，不可复制篡改的特性，物理性能优越，具抗污力和耐久性;体积小形状多，可存储大容量数据;无需光源读取，可多目标批量识别等优势，在食品、饮料、医药、办公耗材、生活用品、电子产品等几乎所有领域和行业得以广泛应用。

　　芯昊芯自主研发的防拆封电子标签，将有“时间戳算法”和“物理状态感知能力”的电路植入基于射频识别(RFID)技术的芯片，为每一件产品赋予了独一无二的数字DNA，轻松实现产品全生命周期的管理与查看。将该专利RFID防拆封芯片标签植入包装封口处，如运输中途被拆封，会触发芯片中的传感器，物品的开封状态将被如实记录，杜绝假冒伪劣、窜货、中途掉包、包装损坏等安全问题，消费者仅需用手机的NFC功能触碰标签，便可快速查询拆封状态，进一步保护买卖双方的权益。

　　此外，RFID物联包装也能够赋予产品数字生命，让好产品自己说话：生产商通过包装与消费者产生互动，开展营销活动;消费者下载溯源到底APP(ID：溯源到底)并用NFC触碰标签，与商家产生互动。此外，商家还能在PC端实时监控数据，调整策略确保营销精准落地。

　　本届印包展将持续4天，想了解更多前沿科技与最新应用，欢迎来世纪城9号馆A245展位，芯昊芯邀您现场体验智慧生活。