● 减少耗电量，大幅提高数据处理性能，完成国际半导体制造商技术认证；
● 预计2023年美国乔治亚州1.2万㎡商业化，2025年扩大至7.2万㎡。
SKC(代表理事 李完在)开始推动其开发的计算机用的玻璃基板商业化。玻璃基板可以提高电脑芯片组的性能和电力能效，是一款未来型材料，可谓半导体封装领域的“游戏规则改变者(Game changer)”。
10月28日，SKC召开董事会，决定在美国乔治亚州的SKC inc.土地上建设半导体玻璃基板生产基地，总投资8000万美元，其中技术价值约为7000万美元。计划至2023年建成规模达1.2万㎡的生产工厂并量产。
市场对SKC的半导体封装玻璃基板改变半导体封装版图充满期待。采用玻璃基板不仅封装厚度和用电量方面比以往得到改善，也在数据处理量上有所提升，减少数据中心面积。目前试制品已经获得了国际半导体制造商的技术认证。
SKC研发的半导体封装玻璃基板，在厚度、电力能效，数据处理性能等方面得到改善，属于极有可能颠覆半导体封装领域的产品
一般来说，CPU、GPU、内存等半导体与多个MLCC一起作为基片的一个零件包装后，再连接到PCB上。到目前为止，塑料基板被广泛使用，但由于不均匀的表面，作为反复微细的高性能半导体装置，其使用效果有限。为此开发了使用表面光滑的硅作为中间基板(中介层)。
但是这种方法相比玻璃基板，效率低、用途有限。由于中间基板会增加封装厚度，难以用于移动设备上，而且半导体芯片和PCB之间的距离也增加，因此容易耗电量也比较大。另外，从经济角度而言，在圆形的硅片上难以生产高性能所需的大面积四边形基板。
SKC的玻璃基板表面光滑，可以制作大面积的四边形面板，不仅可以应对半导体细微化，还能应对大型化的趋势。由于无需中间基板，厚度薄、功耗小，因此可以应用于移动设备上。特别是原本必须设置在基板表面的MLCC可以放入基板内部，表面上可以设置更大的CPU、GPU，还可以放入更多的存储，更加有利于高性能发展。
采用SKC研发的半导体封装玻璃基板制作的封装产品
由于AI、大数据服务器等数据处理量激增，高性能运算半导体封装市场需求快速增加，所以SKC也探讨了到2025年将产能扩大至年产7.2万㎡的方案。根据市场调研机构的结果，相关市场到2025年，将从2020年的35亿美元增加到97亿美元，增长近三倍。
SKC相关人士表示：“SKC的玻璃基板是为了达到芯片设计者理想的最大性能而开发的封装技术，因此受到了全球半导体材料行业和半导体制造商的关注。我们将与多个合作伙伴建立稳定的事业基础，向全球半导体制造商供货，为推动所有使用高性能半导体的产业创新发展做出贡献。”
* SKC，即爱思开希，是韩国三大跨国企业之一SK集团旗下的子公司，同时也是知名的全球制造商之一。SKC自1976年创立以来，始终不断挑战革新，如今更尝试跳脱原有薄膜、化学产品为中心的企业模式，努力成为以移动出行、半导体、环保材料为中心的高附加值材料公司。与此同时，SKC也将2021年定为ESG推进元年，在环保材料等各项事业中推行ESG价值内在化，强化可持续经营。