自2020年开始,在新冠疫情、国际关系趋紧等因素下,全球半导体产业陷入“缺芯”的供应链危机。与此同时,国内半导体芯片行业也正以前所未有的速度崛起,越来越多企业正逐步深入材料、制造、设计等环节,旨在突破技术壁垒,把握国产化的机会窗口。
佰维存储主要从事半导体存储器的存储介质应用研发、封装测试、生产和销售,主要产品及服务包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储及先进封测服务,在存储器技术研发、先进封测制造、产业链资源及全球化运营等方面具有核心竞争力。公司已于今年3月底递交科创板招股书,并于近日获得上市委会议通过。
存储芯片封测是存储器应用技术中的重要环节。据悉,佰维存储自建封测产能,工艺技术行业领先,并达到了较高的自动化、智能化生产水平以及封装良率,有效保障了产品的交付周期和品质,并助力提高公司产品的创新水平和竞争力。同时,公司自主开发了一系列存储芯片测试设备和测试算法,具备一站式测试方案解决能力。据招股书披露,佰维16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺处于国内领先、国际一流水平。
底层技术的夯实让佰维存储业务拓展有了更多可能性。作为行业中具备较强竞争力的存储器厂商,佰维存储始终高度重视科技创新,并积极开展研发工作。公司承担了“3D立体封装先进技术研究实验室”“集成电路SiP封装技术研发”等深圳市级科研项目,技术水平持续提升,核心竞争力进一步增强,并于2019年通过“广东省复杂存储芯片研发及封装测试工程技术中心”认定。
在封装设计与工艺领域的技术能力布局,让佰维能够充分有效结合设计与工艺环节,使得公司存储器封装成品实现行业领先的产品创新能力和可靠性,尤其使得基于SiP、FC、3D 等先进封装技术的存储芯片拥有更强竞争力。基于上述技术积累,公司成功实现高容量单芯片存储,具备高可靠性、高密度、高性能等产品优势,并荣获“2021年中国IC设计成就奖年度最佳存储器”。
随着5G、物联网、大数据等新一代信息技术的蓬勃发展,芯片封装测试产业也将迎来新一轮的发展机遇,如何更快地抢抓新的机遇,研发更先进的封装工艺是实现争先进位的关键。针对市场需求痛点,佰维存储表示将大力加强核心领域研发投入,不断提升制造工艺水平,致力于把握先进封测业务发展机遇,打造成公司新的利润增长点。