金钻科技完成数千万元B轮融资，聚焦半导体封装材料研发

近日，苏州博志金钻科技有限责任公司（简称：金钻科技）完成数千万元B轮融资，由昆高新创投领投。本轮融资完成后，博志金钻将进一步释放现有产品管线产能，冲击亿元级别销售规模，并加快新产品的研发与产线建设。

据悉，金钻科技是一家专门从事芯片散热封装材料与器件研发生产的高新技术企业，拥有完整的热沉材料生产体系。

目前，公司主营产品包括各类功率器件封装衬底，如氧化铝、氮化铝、氮化硅热沉；金刚石铜、单晶金刚石热沉等。公司以物理气相沉积设备和工艺为核心技术，包括研磨抛光、粉末镀膜、等离子热压烧结、陶瓷表面金属化、预制金锡焊料等工艺，主要应用于射频、光电等半导体功率模块重点领域。

据悉，公司积极进行产品迭代和技术储备，在物理气相沉积领域有着二十余年研发经验。中国科学院院士孙军教授和国家万人计划领军人才宋忠孝教授作为本公司首席科学家领衔公司技术研发，进行陶瓷金属化和半导体封装基板领域关键技术的探索。潘远志带领公司与西安交通大学表面工程国际研发中心、金属材料强度国家重点实验室合作进行前沿技术开发，团队与苏州市产业技术研究院、高新区共同设立苏州思萃材料表面应用技术研究所，是公司的技术支持和组织依托

2023年，公司获得乾丞投资的A＋轮融资；2022年，公司完成A轮融资，投资方为苏高新金控、融享创投、苏州高新区科创天使基金。