云潼科技完成数千万B1轮融资，聚焦车规功率芯片研发

近日，重庆云潼科技有限公司（以下简称“云潼科技”）完成数千万元B1轮融资，本轮融资由凯鼎资本暨佛山人才集团完成投资。

此次融资资金将主要用于新应用、新产品研发，加速现有产品的量产，为公司持续服务主机厂、助力新能源车供应链国产化和安全提供支撑。

据悉，云潼科技是一家是聚焦车规功率芯片、模块、驱动系统解决方案的半导体Fablite公司，作为人工智能与新能源“最后一公里”的核心芯片供应商，致力于为全球电力电子控制器“小型化”提供产品解决方案。

作为人工智能与新能源“最后一公里”的核心芯片供应商，致力于为全球电力电子控制器“小型化”提供产品解决方案。公司拥有功率（IGBT单管及模块，高/低压MOS及模块）和模拟IC（LDO/HSD/CAN）两大产品线。

应用领域方面，公司车规产品主要应用于主驱逆变器、底盘域、热管理、车身域等，服务车型接近200款；同时积极开拓工储、机器人、无人机等创新应用领域，实现量产交付。公司提出CPIM、DPIM、201、DSIP四大特色产品，突破海外大厂产品架构，累计交付芯片数量接近3亿颗。