半导体设备国产替代加速，长盈精密子公司芯片减薄设备行业领先

随着国产半导体大力支持进程的研发投入，目前对标相关替代设备的国产设备进度较好，潜在供应链风险势必加速国内替代与验证速度。在多年的研发积累下，我国已出现了一批较为优秀的半导体设备公司。比如中微公司的半导体刻蚀设备、盛美半导体的半导体清洗设备、梦启半导体的晶圆及芯片减薄设备等都已达到了业界先进水平。

其中，梦启半导体是A股上市公司长盈精密旗下的半导体设备公司，其自主研发生产的晶圆及芯片减薄设备已实现批量出货，技术水平和设备性能达到行业领先水平，得到下游客户认可。

在芯片制程的后道阶段，通过精密晶圆减薄工艺可以有效减小芯片封装体积、导通电阻、改善芯片的热扩散效率，提高其电气性能、力学性能，与此同时，对半导体芯片的产品质量和成本意义重大。

由于技术门槛高，长期以来，晶圆减薄设备及耗材主要由日本DISCO、TOKYO SEIMITSU等国外少数几家企业垄断。在西方国家对中国半导体技术和设备实行封锁的背景下，晶圆减薄等关键半导体设备的国产化尤为重要。在此背景下，长盈精密旗下的梦启半导体发挥自身的优势，着力于专研关键的晶圆研磨抛光技术，经过多年自主研发，已达国际水准，替代国外进口，填补了国内空白。

公开信息显示，梦启半导体研发制造的全自动晶圆减薄机采用轴向进给(In-Feed)磨削原理，兼容Φ100~300mm晶圆磨削减薄加工，并配有MARPOSS在线测量仪单元，加工时实时测量和精确控制减薄厚度，而且可全自动上下料进行4寸(40um)~12寸(80um)超薄晶圆加工。

可以说，梦启半导体的全自动晶圆减薄设备的技术水平达到业内领先水准，完全有能力替代进口，未来进口替代空间广阔。