11月29日，上交所正式受理西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称“西安奕材”）的科创板IPO申请，保荐机构为中信证券。
招股书显示，西安奕材专注于12英寸硅片的研发、生产和销售，公司产品广泛应用NAND Flash/DRAM/Nor Flash等存储芯片、CPU/GPU/手机、显示驱动、CIS等多个品类芯片制造，最终应用于智能手机、个人电脑、智能汽车等终端产品。西安奕材本次拟募集49亿资金用于50万片/月产能的第二工厂建设，加快技术迭代，提升产品丰富度，以匹配国内晶圆厂发展，提升国内半导体产业链竞争力。
明星股东加持 有望进全球12英寸硅片领域第二梯队
据公开资料显示，12英寸硅片是目前业界最主流规格的硅片，贡献了2023年全球所有规格硅片出货面积的70%以上。作为国内12英寸硅片头部企业，公司已成为国内主流存储IDM厂商的全球硅片供应商中采购占比第一或第二大的战略级供应商，实现了对国内一线逻辑晶圆代工厂大多数主流量产工艺平台的正片供货，是目前国内新建12英寸晶圆厂的首选硅片供应商之一。
尽管作为全球12英寸硅片的新进入“挑战者”，西安奕材面临行业固有的投资强度大、技术门槛高、客户认证及正片放量周期长等挑战，目前尚未盈利，但伴随产能增长、技术提升和产品在客户端不断验证，公司业绩正在高速增长中。公司年度出货量从2021年的68.19万片增至2023年的379.47万片，复合增长率约136%；营业收入从2021年的2.08亿元增至2023年的14.74亿元，复合增长率达到166%。2024年1-9月，公司出货量和营业收入均已达到或超过2023年全年水平。基于截至2024年三季度末产能和2023年月均出货量统计，公司均是中国大陆最大的12英寸硅片厂商，相应产能和月均出货量同期全球占比分别约为7%和4%。
据了解，公司第二工厂（50万片/月产能）已于2024年投产，计划2026年达产。预计2026年，全球12英寸硅片需求将超过1,000万片/月，公司第一和第二两个工厂达产并进一步提升效能实现120万片/月产能后，将满足全球12英寸硅片需求的10%以上，有望进入全球12英寸硅片领域的第二梯队。
基于良好的发展前景，西安奕材吸引了众多重量级机构的投资。据招股书显示，公司当前较为知名的投资方包括国家大基金二期、众行资本、IDG资本，源码资本、国开科创、广投资本、泓生资本、越秀产投、众为资本、国寿股权、中建材新材料基金、渝富控股等，展现了资本市场对西安奕材未来发展的高度认可和信心。
优秀管理团队掌舵 确保百万月产能“有的放矢”
招股书显示，西安奕材拥有一支成功运营半导体产业的优秀管理团队，具有丰富的重资产半导体产业成功运营经验，在工厂建设、工艺提升、质量管理、自动化布局等方面具有深厚的产业运营经验。
管理团队深知一定的产能规模是全球战略级客户导入的前提，是保障上游电子级多晶硅等核心原材料稳定供应的基础，也是最大化规模效应，实现公司长期战略规划的必要手段。因此，西安奕材持续缩短与全球五大厂商的产能差距，持续保持相对国内友商的产能优势，稳步推进产能扩张。
而产能扩张的前提则是市场开拓的匹配和客户订单的消化。招股书显示，截至2024年9月末，公司已向180余家客户送样，其中中国大陆客户近130家，中国台湾及境外客户50余家。目前公司量产正片已覆盖国内一线存储IDM厂商和逻辑晶圆代工厂的大多数主流工艺平台，已成为国内主流存储IDM厂商的全球硅片供应商中采购占比第一或第二大的战略级供应商，正片已进入美光科技、日本铠侠等全球战略级客户，测试片几乎覆盖了全球所有一线晶圆厂客户。
