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首发|「锐泰微电子」完成数千万B2轮融资,加速智能网联车芯片布局

内容摘要:1月8日消息,近日,锐泰微电子完成数千万B2轮融资,此次融资由电控产投主导的光电融合基金独家投资,云岫资本连续多轮担任融资财务顾问。锐泰微(北京)电子科技有限公司成...

1月8日消息,近日,锐泰微电子完成数千万B2轮融资,此次融资由电控产投主导的光电融合基金独家投资,云岫资本连续多轮担任融资财务顾问。

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锐泰微(北京)电子科技有限公司成立于2021年1月,一家面向智能网联车的高性能模拟及模数混合芯片供应商,创始团队均来自全球领先的模拟半导体厂商如ADI/MAXIM/Marvell等,在SerDes等高端模拟及数模混合设计领域有深厚的经验积累和领先的技术优势,具有将前沿技术与商业成功结合的卓越条件。

光电融合基金由电控产投联合燕东微发起设立,电控产投所属全资子公司电控创投作为基金管理人。基金围绕硅光及集成电路产业链,投资布局设计、材料、装备、制造、封测及应用等环节优势企业,在贯彻落实北京电控“芯屏”战略的同时,助力构建自主可控产业链。

随着智能网联汽车技术快速发展和迭代,汽车智能座舱与智能驾驶系统配置与装配率快速提升,给车载高速互联传输技术提供了新的市场机会。目前,凭借成本、性能、稳定性等多方面优势,车载SerDes芯片已经成为汽车显示屏、高清摄像头等高速互联传输的必选技术方案,成为汽车智能座舱系统与智能驾驶系统车内互联的底座技术。锐泰微把握技术趋势,深入理解OEM厂商对智能座舱和智能驾驶系统的长期规划,打造包括车载SerDes在内的高速高性能数模混合信号链与接口产品矩阵,拥有产品相关核心IP的知识产权,核心技术自主可控。锐泰微电子完成本轮融资后将加大产品研发和市场导入推广。

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