HTC M9概念手机曝光 超窄边框配金属机身

 11月24日消息，近期我们报道了许多关于HTC M9的概念设计，至少有五六个不同的版本，设计师Hasan Kaymak渲染了其中最优秀的作品。而今天我们带来了设计师杰梅因 - 斯密特的设想，是很火热的版本。关于这个模型有很多可期待的点，比如超窄边框和金属机身的设计。

　　这款HTC M9搭载了高通骁龙808处理器，主频为 2.8 GHz。采用3 GB的RAM+16/32/64GB的ROM的存储组合。并且采用了1300万像素ultrapixel主摄像头，2.9 ultrapixel前置摄像头，具有光学防抖的功能。在机身顶部和底部区域保持了BoomSound扬声器。

　　正面是玻璃,后面和侧面都是金属。HTC M9非常苗条,具有黑色或白色两种配色。屏幕是5.1英寸2560 x 2560像素的分辨率。请注意背部的曲线更加平缓现在手机感觉就像它位于更好的在用户的手中比前辈。