7nm已落后，三星全力冲刺6nm工艺，2019年量产

　　全球晶圆代工市场上最具实力的就是三星、TSMC了，本年这两家公司的从力工艺都是10nm，此中三星曾经为高通量产了10nm工艺的骁龙835处置器，TSMC的10nm客户有联发科、苹果和海思，可是尚未有10nm芯片发布上市，最大客户苹果要到9月份才发布新iPhone，联发科的Helio X30发布了但一曲没上市。

　　取此同时，TSMC也正在削减10nm工艺的投资，加上将来的7nm投入，前一种工艺次要给苹果代工本年的A11处置器，7nm工艺曾经获得了高通的芯片订单。（bolvar）

　　三星估计正在2019年量产6nm工艺，而7nm工艺估计正在2018年量产。

　　10nm之后的新一代工艺是7nm，正在这个节点上三星要掉队TSMC了，后者正在7nm节点从头赢回了高通订单，还有一个可能的客户则是AMD。三星现正在也认识到了本人正在7nm工艺上的进度掉队了，韩国ETnews网坐报道三星半导体营业部分正正在全力推进6nm工艺，虽然它是基于7nm工艺的改良版，但劣势更多，焦点面积更小，成本更低。

　　三星前不久颁布发表了半导体工艺线nm工艺，几乎一年就要升级一次工艺。不外三星正在7nm节点很有可能掉队了，由于高通正在7nm节点曾经从头回到了TSMC代工，虽然现正在只是基带处置器。三星也认识到了这个危机，他们现正在调整了策略，正正在全力冲刺6nm工艺，它比7nm更有劣势，估计正在2019年量产。