现实上，正在2013年展讯被收购前，公司产物趋势单一，次要面向2G和3G TD-SCDMA（不涵盖3G WCDMA和4G LTE）范畴，产物类别为基带芯片和射频芯片，终端方案多为功能型手机产物。2013年展讯被收购后，正在紫光集团的鼎力支撑下，展讯对峙自从研发，仅用不到3年的时间敏捷改变了单一产物（2G/3G功能机）、单一市场（集在中国的TD-SCDMA市场）的场合排场，成为具有全面产物线的手机芯片设想企业。
二、关于展讯的自从立异程度及CPU架构成长
4.通过持续的立异成长，展讯的产物及手艺已成功面向中高端市场。正在过去3年中，展讯成功研发出四核、八核等市场支流的使用途理器芯片；ISP、多等立异手艺已达到行业领先程度。同时取国内最大的手机操做系统YunOS实现基线合做，开创了国内芯片设想企业和操做系统厂商间的全新合做模式，2016年两边合做出货跨越三万万套，帮力中国手机行业加快脱节“缺芯少魂”的窘境。此外，除基带芯片及使用途理器外，展讯射频前端功率放大器芯片、电源办理芯片等产物也完全实现自给、自从、可控。
今日，展讯就此前自颁发关于《五大危机缠身，紫光收购后展讯坚苦沉沉》的文章做出取回应。
一、 关于展讯的产物结构及出货量占比
该自文中关于“展讯正在2016年吃亏额可能高达几十亿元人平易近币”的描述，无任何数据论证，也未取展讯进行任何形式的求证，纯属客不雅臆想的虚假消息。
1.文中援用阐发机构Gartner2015年统计数据，认为展讯产物出货次要集在2G范畴，并揣度展讯的收入来历次要依托2G和部门3G范畴。
4.正在CPU架构成长方面，展讯正在连结取ARM公司慎密合做的同时，积极展开取英特尔的计谋合做。英特尔做为全球规模最大、手艺堆集最丰硕的芯片公司之一，其正在半导体设想范畴的IP堆集、多平安域架构（Trustzone）、X86生态储蓄方面都具有并世无双的劣势。同时英特尔正在取展讯的合做中，不只为展讯定制合适市场需求且成本更优的CPU架构，并且初次了其芯片加工工场，积极通过手艺交换和先辈手艺的共享来推进两边的持续合做。通过取英特尔的合做以及展讯正在自从CPU研发上的鼎力投入，目前展讯已堆集了中高端CPU芯片设想的环节能力且具备了本身特色。
半导体手艺的成长日新月异，展讯做为行业的后起之秀，不竭逃逐，缩小差距，但该自正在文顶用过去的数据来评论今日的展讯，偷梁换柱现实，严沉违反互联网传布的实正在性、精确性准绳。
7.除了积极自从立异以外，展讯努力于以的心态取行业最前沿的合做伙伴进行计谋合做，实现劣势互补，协同成长。通过取全球先辈的半导体出产厂商包罗台积电、英特尔的合做，展讯的半导体设想手艺处于全球行业的最前沿；通过取世界支流IP供应商包罗ARM、Imagination的合做，展讯产物的CPU/GPU具有市场同类芯片中最佳的机能表示；通过取全球领先的电源办理供应商Dialog的合做，展讯具有面向高端市场的电源办理手艺储蓄。
展讯方面正在回应中称，该文章内容严沉失实，已对其形成不良影响，并正在声明平分四大部门讲述了展讯的出货量、产物、业绩取将来项目规划。
2.目前展讯产物完整地笼盖2G（GSM/GPRS/EDGE）、3G (TD-SCDMA / WCDMA) 和4G(TD-LTE/FDD-LTE)挪动通信手艺。此中3G WCDMA产物正在2014年实现规模量产，2016年出货量约2亿套。4G产物正在2015年实现规模量产，2016年出货量约1亿套，占全球4G手机市场总量约11%。同时2016年展讯实现了约2.6亿套的智妙手机芯片出货，占全球智妙手机市场总量约18%。目前展讯的产物不只被三星等国际手机品牌普遍采用，同时通过了欧洲、拉美、、非洲和亚洲等全球次要运营商的测试，并实现规模出货。
6.正在5G研发方面，展讯已率先完成第一版5G FPGA原型机Pilot V1取华为的对接尝试，将于2018年推出采用12纳米工艺的首款5G R15商用芯片，并将按照国度5G手艺和商用试验的节拍，推出5G NSA和SA芯片，2020年将实现正在高频毫米波的冲破，从而正在5G手艺成长上实现取世界先辈程度的同步。
三、关于展讯的经停业绩
2.正在芯片设想能力方面，展讯已具备最先辈工艺的芯片设想程度。2016年2月，展讯推出其首款采用16纳米FinFET工艺的8核64位中高端智妙手机芯片平台-SC9860，短短一年后，2017年2月展讯推出首款采用Intel架构的14纳米8核64位中高端智妙手机芯片平台-SC9861。目前展讯已进入7纳米先导手艺的研发阶段。
5.此外展讯联袂锐迪科积极拓展物联网市场。紫光集团对展讯和锐迪科进行无效整合及从头定位后，两家公司各手艺和产物上的劣势取差别，计谋结构差的方针市场。展讯凭仗完整的产物研发、质量办理和客户支撑系统，营业愈加聚焦于挪动终端；锐迪科基于物联网产物研发和市场反映的矫捷性，营业愈加聚焦于NB-IoT/eMTC、蓝牙音箱等毗连手艺和产物，两边配合联袂将来的“大毗连时代”，充实展示了1+1>2的全体营业协同劣势。
成长芯片财产是我国的国度计谋，我国推出了包罗国度科技严沉专项正在内的一系列立异行动，旨正在吸引和激励有天分和能力的行业领军企业响应国度计谋规划标的目的，鞭策沉点手艺冲破和财产全体提拔。国度持续选择展讯做为支撑对象的缘由正在于：展讯具有中国自从的焦点芯片设想手艺、强大的立异能力和庞大的财产带动。
3.除基带及射频芯片外，展讯无线毗连芯片也已实现规模商用，此中WiFi/BT通过了三星、华为等终端厂商的质量尺度；GPS和斗极芯片年出货量跨越2亿颗，为我国斗极定位系统的大规模商用奠基了的财产化根本。
半导体是全球经济的根本财产，对国平易近经济和国度平安具有举脚轻沉的影响，同时半导体财产也是一个需要持久堆集取持久投入的行业。正在国度和紫光集团的鼎力支撑下，展讯面临激烈的市场所作的同时，不竭加大研发投入，进行手艺改制升级，通过不竭的手艺立异和员工的不懈勤奋，近年来我们的市场份额和发卖额连结稳健增加。
以下为展讯声明：
3.正在基带芯片机能方面，目前展讯4G支流产物均支撑下行Cat.7/上行Cat.13的4G+规格，并率先将这一高规格的手艺使用于中低端产物，让全球的通俗消费者都能享受先辈通信手艺带来的自正在沟通取糊口改变。
1.自从立异能力一曲是展讯的焦点合作力，亦是鞭策展讯持续成长的源动力。自展讯2001年成立以来，从2G、3G、4G曲至5G时代，展讯一直对峙以自从立异引领企业的全面成长，并实现了一系列标记性的严沉科技功效及财产化成功。展讯先后荣获过5次国度科学手艺，此中TD-LTE项目荣获国度科学手艺前进特等，这恰是国度对展讯自从立异能力的最大必定。
四、 关于承担国度项目
5.正在中国自从可控CPU研发方面，展讯秉承自从立异鞭策中国IC芯片设想程度的宏愿，获得ARM公司的CPU架构授权，凭仗多年深挚的手艺堆集及经验，基于该架构进行自从学问产权CPU的设想取研发。该款国产自从CPU芯片将于2017年下半年推向市场，它将无效处理我国正在消息平安和消息配备范畴自从可控的焦点。