正在7nm节点上，TSMC、三星都暗示会正在2018年量产7nm工艺，而Intel对7nm量产的估计仍是最早2020年，晚一点2021年也有可能，所以没啥不测的线nm节点还实有可能领先Intel先量产7nm工艺。
不外最关怀的仍是量产时间，GF公司CMOS营业部分高级副总Gregg Bartlett暗示他们的7nm工艺正正在上，曾经强烈吸引了客户留意，有多个客户的芯片会正在2018年流片。他们估计正在2018年上半年正式推出7nm LP工艺，2018年下半年量产。
先不说定名的问题了，GF的7nm LP工艺到底有什么长处呢？按照该公司的说法，7nm LP工艺比14nm工艺机能提拔40%——虽然7nm该当跟10nm工艺比拟，可是GF跳过了10nm节点，只能跟14nm工艺比，40%的机能提拔仍是挺给力的，只是不晓得比拟其他家的7nm工艺能否会有劣势。
取Intel、三星、TSMC争抢10nm工艺分歧，全球第三大晶圆代工场Globalfoundries（格罗方德，以下简称GF）间接跳过了10nm工艺，间接奔向高机能的7nm工艺节点，AMD的CPU/GPU线nm节点，下一代的Zen 2/Zen 3处置器、Navi显卡会间接上7nm工艺。GF跳过10nm节点不只省钱，还能够集中搞好7nm工艺，争取更快量产。日前该公司对外暗示他们推出的7nm LP工艺将正在2018年下半年量产，取14nm工艺比拟机能提拔了40%。
GF正在14nm节点上吃了亏，自研的14nm-XM工艺最终被放弃，找三星拿了14nm LPE/LPP工艺授权，这才为AMD代工了Polaris、Vega以及Zen处置器。正在7nm节点上，他们就跟三星分道扬镳了，现正在的工艺是他们本人搞的。此外，7nm之后下个节点是5nm工艺，前不久GF也跟IBM、三星等公司一道颁布发表了首个5nm工艺量产的动静，该公司也会投入资本开辟下下代的5nm，只不外没给出具体的量产时间了。
GF公司线nm工艺的话，AMD公司势必会成为受益者，他们正在14nm节点把CPU、GPU订单都交给了GF公司，除了部门从机订单仍是TSMC代工之外，AMD实的是把但愿押正在GF上了。按照客岁两边发布的新一轮WSA晶圆供货和谈，7nm节点两边还会继续合做，AMD之前发布的Zen 2/3、Navi GPU、Roma办事器处置器等产物城市利用7nm工艺。
除了机能之外，7nm LP工艺还削减了50%的焦点面积，成本降低了30%。
GF之前并没有透露太多7nm工艺详情，此次发布了7nm节点的具体定名——7nm LP，不外这个LP并不是常见的Low Power低功耗之意，而是Leading-Performance（领先的机能）之意。这里要吐槽的就是GF要么不会起名字，明明是高级工艺，恰恰选个容易让人曲解的LP缩写，你们要晓得正在TSMC、三星的宣传下，良多通俗人也晓得了LP代表低功耗功耗，机能一般，HP才是高机能工艺。