IT之家6月13日动静，据韩媒ETNews报道称，高通曾经选择台积电做为其下一代7nm使用途理器的代工场，而不是目前的合做伙伴三星。
台积电需要到明岁尾才能量产7nm，因而来岁早些时候的骁龙845处置器很可能仍然是采用10nm工艺，但工艺会进阶到更成熟、漏电更少的LPP，处置器频次将更高，估量首款搭载7nm挪动处置器的手机最早会正在2019岁首年月发布。
报道称，自2016年下半年以来，高通就正在利用台积电分发的东西设想和研发7nm骁龙处置器平台。值得一提的是，苹果A11处置器的代工场也从三星改为了台积电，这对于三星半导体来说很是倒霉。
高通近两年的合做伙伴一曲是三星，包罗骁龙820和821处置器都是利用三星的14nm手艺打制，本年的骁龙835处置器利用的是其10nm工艺。但高通之前的合做伙伴是台积电，例如骁龙808和810处置器就是由台积电代工的。
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