联发科目前发布的两款芯片P23和P30估量只是过渡产物，其必然也将会发布新款中端芯片，并会采用10nm工艺，而三星和台积电的10nm工艺产能起头可认为它供给产能，只是可否跟上高通的脚步是个疑问。
很较着的是，当前两大芯片制制企业台积电和三星均优先照应高通和苹果，终究高通和苹果为全球最大的两家芯片企业，它们可认为芯片制制企业带来大量的营收。
台积电力争正在明岁首年月量产7nm工艺（未引入EUV手艺），三星则正在明岁首年月量产8nm工艺同时敢正在来岁三季怀抱产引入EUV手艺的7nm工艺，两家企业对准的客户均为高通和苹果。
P23和P30仅是相当于高通的骁龙450和骁龙630的程度，而高通当下正正在中高端市场和高端市场春风满意。高通的高端芯片骁龙835遍及被中国手机企业用于它们的旗舰手机（除了华为），中高端芯片骁龙660也广受中国手机企业欢送，以至OPPO为了获得骁龙660的两个月优先权毫不勉强的付费。
联发科正在先辈工艺抢夺上居于劣势
能够申明年上半年以至一全年联发科还要继续忍刻苦日子的，若何走出窘境着其新任CEO蔡力行和董事长蔡明介。
联发科客岁打算正在高端芯片helio X30和中端芯片helio P35上引入台积电的10nm工艺，不外家喻户晓的是台积电10nm工艺量产时间过晚以及优先照应苹果导致X30只获得了魅族的采用而P35被终止，导致本年上半年的芯片出货量大幅度下滑，二季度营收下滑19.9%、净利润更大跌66.5%。
入10nm工艺，让联发科应对。
正在此之前，笔者就认为高通很可能会正在中端和中高端手机芯片上引入10nm工艺，目前动静指其新款中高端芯片骁龙670将采用10nm工艺并估计正在明岁首年月推出，笔者还认为正在骁龙670之下的骁龙630的继任者也将会采用10nm工艺，从而获得机能和功耗劣势。
正在如许的下，即便台积电和三星来岁的先辈工艺能如期量产，估量联发科也不敢再次押宝先辈工艺了，而只能选择10nm工艺或更掉队的工艺了。
联发科正在合作中已处于劣势
联发科能抢夺的只是中国手机企业的中低端手机市场，当然一贯被指高价低配的OPPO和vivo可能会采用发布中端手机，可是遍及来说中国手机企业正在中高端手机和旗舰手机必然会继续采用高通的芯片。
三星来岁三季度投产引入EUV手艺的7nm工艺无疑是为了抢夺苹果的A12处置器订单，引入EUV手艺的7nm工艺将较台积电的7nm工艺表示更优良，因而有动静指它已获得苹果的A12处置器订单。
近期联发科连发两款中端芯片helio P23和P30，均为八核A53架构，采用台积电的16nm工艺，P30较P23的升级次要是正在GPU从频和对内存规格的支撑上，基带支撑LTE Cat7。本来传说风闻中的P30为四核A72+四核A53架构，采用台积电的12nmFinFET工艺，基带支撑LTE Cat10，由此可见联发科正在推芯片的时候一下变得保守起来了。
而高通凭仗正在中高端手机芯片市场和高端芯片市场合获得的利润将能够肆意的正在中低端市场取联发科展开价钱大和，近期其骁龙450降价到10.5美元就联发科将P23订价正在10美元。
据动静指，台积电方面已夺得高通的高端芯片骁龙845的订单，采用7nm工艺出产，可是近期也有动静指三星暗示可能会降低采用高通高端芯片骁龙845的采购量削减正在其高端手机Galaxy S9上采用该芯片的比例以施压高通，这可能会导致高通的骁龙845的订单呈现变数。
联发科客岁寄望正在高端和中端芯片都引入10nm工艺取高通合作吃了大亏，现在其发布了两款新的中端芯片却全数采用16nm工艺，而高通却正在这个时候起头正在中端芯片引入10nm工艺，让联发科应对。
联发科今岁尾明岁首年月不晓得会发布哪款高端芯片，不外因为工艺上不成能取高通比拟，其冲击高端市场的但愿已很小了，只能寄望中端市场。