来莎莎 李娜
一块指甲大的芯片，背后承载的也许是逐个场场相关手艺的较劲。
跟着国度对集成电财产搀扶政策的落地以及这几年来中国企业的奋起逃逐，去世界的舞台上，来自中国半导体行业的声音愈发清脆。
中国半导体行业协会副理事长陈南翔正在2017年中国半导体市场年会上暗示，2016年全球半导体市场规模为3389.3亿美元，同比小幅增加1.1%。欧美地域呈下滑态势，此中美国市场下降4.7%，而亚洲地域增加3.6%。2016年中国集成电的市场规模达到11985.9亿元，占全球半导体市场的一半以上。
出格是一些优良半导体企业正在各自范畴对欧美强者了狠恶的攻势，如华为海思正在人工智能芯片上的厚积薄发，又如紫光展讯正在市场手艺上较劲的无所害怕，正在财产话语权的抢夺上，看到了更多来自中国企业的身影。
“后发”逃逐
按照中国半导体行业协会统计，2016年，中国集成电财产发卖额达到4335.5亿元，同比增加20.1%。设想、制制、封测三个财产发卖额别离为1644.3亿、1126.9亿及1564.3亿，增加速度别离为24.1%、25.1%及13%，设想和制制环节增速较着快于封测，占比进一步上升，财产布局趋于均衡。
陈南翔暗示，估计将来几年内，中国仍是全球最大的集成电市场，且将连结20%的年均增加率。
集邦资讯半导体行业阐发师郭高航对第一财经暗示，中国半导体财产可以或许迅猛成长，次要得益于国产替代进口的需求，政策和资金的支撑以及终端需求指导三大体素。
政策和资金的支撑带动了该行业的成长。2014年6月，国务院公布了《国度集成电财产成长推进纲要》；同年9月,国度集成电财产投资基金(亦称“大基金”)正式设立，首期募资1387.2亿元。2017岁首年月，正在上海举办的一次财产峰会上，国度集成电财产投资基金无限公司总司理丁文武引见称，截至2016岁尾，国度大基金成立两年多来，共决策投资43个项目，累计项目许诺投资额818亿元，现实出资跨越560亿元。已实施项目笼盖了集成电设想、制制、封拆测试、配备、材料、生态扶植等各环节。
全国各地也纷纷成立基金以支撑集成电成长，、上海、四川、湖北等多个省市设立集成电财产投资基金。2013年12月，颁布发表设立集成电财产成长股权投资基金，基金总规模300亿元。上海市集成电财产基金、南京市集成电财产专项成长基金、安芯财产投资基金（福建）基金规模均高达500亿元。据不完全统计，一期的大基金可以或许撬动处所本钱大要有5000亿元。此外，一些投资机构也正在积极寻找一些抢手的前沿标的。
郭高航认为，从计较机到手机，到现正在最热的AI，中国半导体使用的终端越来越广。临近互联的时代，良多新兴使用出来， AR、VR、可穿戴设备、车联网以及工业方面新增的需求等终端需求指导上逛中逛财产更快地成长。
以小
正在部门高精尖手艺范畴，中国厂商起头逐步打破手艺壁垒。
集成电财产次要由集成电设想、芯片制制和封拆测试三个环节构成。郭高航暗示，目前，正在设想和封测范畴，中国取美国等先辈企业差距曾经缩小了，可是制制方面还存正在不少差距。
“目前封测是正在我国做得最好的，是我国正在相关财产链环节成长得最快和最久的，国内最大的三家封测厂长电科技股份无限公司(长电科技)、通富微电子股份无限公司(通富微电)以及天水华天科技股份无限公司(华天科技)从2015年起头都有对国外巨头以及先辈手艺的封测厂商进行并购，通过并购获取了先辈的手艺、客户和市场。”郭高航对记者说。
据集邦资讯拓墣财产研究院最新发布的2017年全球IC封测代工营收排行榜，正在专业封测代工的部门，前三名顺次为日月光、安靠、长电科技，华天科技、通富微电别离位列第6、7名。该研究院指出，中国内地封测厂商正在高端封拆手艺(Flip Chip、Bumping等)及先辈封拆(Fan-In、Fan-Out、2.5D IC、SiP等)的产能持续开出，以及因企业并购带来的营收认列带动下，包含长电科技、天水华天、通富微电等厂商2017年的年营收持双位数成长，表示优于全球IC封测财产程度。
此外，中国内地设立的新晶圆厂产能将连续开出，按照企业发布的产能规划，估量2018岁尾前中国内地12英寸晶圆每月产能可新增16.2万片，为现有产能1.8倍，估计将为2018年中国内地封测财产注入一剂强心针。
而正在人工智能海潮的影响下，英伟达、英特尔、高通等IT巨头都纷纷加紧AI芯片的结构，中国芯片公司也不甘掉队。
正在国际消费电子产物展上，华为发布了首款人工智能芯片麒麟970，是业界首颗带有NPU(神经收集单位）公用硬件处置单位的手机芯片。而首款采用该芯片的华为手机Mate 10也于16日正在慕尼黑正式发布，中国人工智能芯片使用范畴处于领先地位。
麒麟970搭载的NPU是智能芯片研发公司寒武纪于2016年发布的寒武纪1A处置器(Cambricon-1A Processor)。本年8月，寒武纪获得1亿美元A轮融资，由国投创业（A轮领投方）、阿里巴巴创投、联想创投、国科投资、中科图灵、元禾原点（轮领投方）、涌铧投资（轮投资方）结合投资，是全球首家AI芯片范畴的“独角兽”公司。
郭高航暗示，华为的麒麟970亮点也良多，和高通差距不大，以至正在一些方面领先。不外他也坦言，将海思和全球顶尖的芯片设想公司对比，仍是有较着差距，海思2016年研发投入占比23%~24%，除了高通之外，和其他国际顶尖巨头相差不大，可是总的资金规模仍有较大差距。
控制焦点手艺仍需要时间
虽然设想和封测范畴曾经可以或许逃逐其他发财国度取地域，但从全体盘面来看，芯片制制方面差距则较大。
正在半导体系体例制过程中需要大量的半导体设备和材料，郭高航对记者指出，国内厂商正在制制方面取国际先辈企业存正在较大差距。设备方面，北方华创的刻蚀机能做到28nm级别，但也没有大规模量产，而现正在国际最先辈的手艺曾经到7nm级别, 相差三代，光刻机范畴的差距更大。
材料端包罗硅片、光刻胶、研磨材料、溅射靶材、化学气体、化学材料等，每项差距都分歧。硅片方面，上海新昇进度偏慢。光照方面，中芯国际有本人从属的光照厂，笼盖28nm以上。郭高航称，国内光照厂良多关心正在LED面板等低端范畴。
按照市调机构IC Insights发布的晶圆产能，截至2016岁尾，正在12英寸晶圆产能中，三星以22%位居全球第一，第二位是占14%的美光，SK海力士取台积电均为13%，并列第三，中芯国际(2%)取力晶科技并列第九。此中，正在纯晶圆代工场商中，中芯国际和力晶并列第四，正在台积电、GlobalFoundries和联电之后。
此外，最大的问题也许仍是人才和手艺存正在的先天短板。
“由于手艺瓶颈的冲破必然会有一个曲线正在里边，曾经领先的厂商碰到过的问题，后进者也会碰到，并且还要想法子绕过前者专利方面的问题。正在研发投入方面，海思只是个例，其他中国芯片设想企业应向其。还有人才方面，因为中国半导体财产框架从2015年起头才逐渐完美，因而财产空气不脚，人才系统的培育也还不成形。不外，跟着财产空气越来越稠密，人才培育天然也会更完美，同时也会引进高端人才。2018年一多量的晶圆厂要量产。”郭高航对记者说。
而芯片代工巨头台积电一工程师对第一财经记者也坦言，目前美国等国度城市先辈的手艺，但国内的激励办缩小国内公司取国外的差距。正在谈到人才引入问题时，他暗示，现正在不少企业会开出很是高的薪资，“能诱使台积电的人跳槽的第一个缘由是薪资，第二个是他们是不是实的能做他们想做的事。以至有时候，实现成绩会比工资更主要。”上述人士说。